技术难题需求 需求未解决

纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板关键材料和工艺技术

截止时间:2019-04-25 行业:新型材料-其他新材料技术

预算:50万元江苏泰州

需求:

当前技术概况:系统研究覆铜箔层、高频LTCC复合介质模块及其微波高频基板关键工艺对无缘互调的试验规律。需要达到的指标,表面绝缘电阻≥1×106M∩,体积电阻率>1×107M∩.CM,介电常数公差±2%,PIM指标≤-158dbc,吸水率≤0.1%。

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